Freunden von diesem Artikel berichten:
Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Preis
SFr. 99,99
exkl. MwSt.
Bestellware
Lieferdatum: ca. 3. - 17. Aug
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen
Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 21. Mai 2026 |
| ISBN13 | 9781032528403 |
| Verlag | Taylor & Francis Ltd |
| Seitenanzahl | 448 |
| Maße | 150 × 220 × 10 mm · 850 g |
| Redakteur | Shangguan, Dongkai |
