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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition
G Q Zhang
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Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition
G Q Zhang
192 pages, biography
Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
Erscheinungsdatum | 3. Dezember 2010 |
ISBN13 | 9781441948731 |
Verlag | Springer-Verlag New York Inc. |
Seitenanzahl | 192 |
Maße | 156 × 234 × 11 mm · 299 g |
Redakteur | Ernst, L.j. |
Redakteur | Leger, O.de Saint |
Redakteur | Zhang, G.q |
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