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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Medien | Bücher Buch |
| Erscheinungsdatum | 7. Februar 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Verlag | Springer International Publishing AG |
| Seitenanzahl | 279 |
| Maße | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Sprache | Deutsch |
| Redakteur | Siow, Kim S. |