Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Bücher - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 7. Februar 2019
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Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

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276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Medien Bücher     Buch
Erscheinungsdatum 7. Februar 2019
ISBN13 9783319992556
Verlag Springer International Publishing AG
Seitenanzahl 279
Maße 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Sprache Deutsch  
Redakteur Siow, Kim S.

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