Freunden von diesem Artikel berichten:
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition
Cheng
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen
Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition
Cheng
This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.
137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.
Medien | Bücher Buch |
Erscheinungsdatum | 18. September 2017 |
ISBN13 | 9789811061646 |
Verlag | Springer Verlag, Singapore |
Seitenanzahl | 137 |
Maße | 399 g |
Alle anzeigen
Weitere Titel von Cheng
Alle Titel von Cheng ansehen ( u. a. Buch , Gebundenes Buch , CD und Taschenbuch )