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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 8. Oktober 2012 |
| ISBN13 | 9781461372769 |
| Verlag | Springer-Verlag New York Inc. |
| Seitenanzahl | 134 |
| Maße | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
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