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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures Chen 1st ed. 2020 edition
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Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Chen
This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.
304 pages, 10 Tables, color; 44 Illustrations, color; 60 Illustrations, black and white; X, 304 p. 1
| Medien | Bücher Buch |
| Erscheinungsdatum | 19. September 2019 |
| ISBN13 | 9783030252007 |
| Verlag | Springer Nature Switzerland AG |
| Seitenanzahl | 304 |
| Maße | 150 × 220 × 20 mm · 616 g |
| Sprache | Deutsch |
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