Freunden von diesem Artikel berichten:
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging Huang 1st ed. 2019 edition
Preis
SFr. 86,49
exkl. MwSt.
Bestellware
Lieferdatum: ca. 31. Dez - 5. Jan 2026
Weihnachtsgeschenke können bis zum 31. Januar umgetauscht werden
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Huang
This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.
287 pages, XVII, 287 p.
| Medien | Bücher Buch |
| Erscheinungsdatum | 7. Mai 2019 |
| ISBN13 | 9789811336263 |
| Verlag | Springer Verlag, Singapore |
| Seitenanzahl | 287 |
| Maße | 150 × 220 × 20 mm · 629 g |
Weitere Titel von Huang
Alle anzeigenAlle Titel von Huang ansehen ( u. a. Buch , Gebundenes Buch , Taschenbuch und CD )