Area Array Package Design - Ken Gilleo - Bücher - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24. Oktober 2003
Bei Nichtübereinstimmung von Cover und Titel gilt der Titel

Ken Gilleo
Area Array Package Design

Preis
SFr. 131,99
exkl. MwSt.

Bestellware

Lieferdatum: ca. 20. Jul - 3. Aug
Benachrichtigungen über neue Veröffentlichungen von Ken Gilleo erhalten

Unsere Kunden sagen:

14-Tage-Rückgaberecht
Topbewertung bei Trustpilot
Zu deiner iMusic Wunschliste hinzufügen

Noch nicht bewertet

This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 24. Oktober 2003
ISBN13 9780071737739
Verlag McGraw-Hill
Seitenanzahl 220
Maße 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Sprache Englisch  

Weitere Titel von Ken Gilleo

Alle anzeigen

Mehr vom selben Verlag

Alle Titel von Ken Gilleo ansehen ( u. a. Taschenbuch und Gebundenes Buch )