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Area Array Packaging Materials Ken Gilleo
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Area Array Packaging Materials
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important assembly processes in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Processes includes vital information necessary for the manufacture of cutting-edge electronics products.
| Medien | Bücher Taschenbuch (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken) |
| Erscheinungsdatum | 24. Oktober 2003 |
| ISBN13 | 9780071738002 |
| Verlag | McGraw-Hill |
| Seitenanzahl | 176 |
| Maße | 231 × 9 × 188 mm · 312 g |
| Sprache | Englisch |
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