Area Array Package Design - Ken Gilleo - Bücher - McGraw-Hill - 9780071737739 - 24. Oktober 2003
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Ken Gilleo
Area Array Package Design

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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Medien Bücher     Taschenbuch   (Buch mit Softcover und geklebtem Rücken)
Erscheinungsdatum 24. Oktober 2003
ISBN13 9780071737739
Verlag McGraw-Hill
Seitenanzahl 220
Maße 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
Sprache Englisch  

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